Product laser
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兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質
可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝
優異的深孔特性，最大深徑比達到100:1，最小孔徑≤5μm
良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕、無批鋒
優異的產能
良好的定位及重復精度
| 基板尺寸 | 4~12寸圓形或方形片、G3.5，G4.5，G6 |
| 通孔形狀 | 圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 |
| 最小孔徑 | 5μm |
| 徑深比 | 1:100 |
| 平臺精度 | 重復定位精度≤ ±1μm；定位精度<±2μm |
| 設備產能 | ≥5000 points/s |
