Product laser
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兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓
支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質
良好的定位精度及重復定位精度
切割質量高，直線度好，無崩邊、裂痕
切割區域影響小，切割道≤20μm
| 設備型號 | DR-S-WLNC100 | DR-S-WLNC300 |
| 設備尺寸 | 1,750mm(W) x 2,250mm(D) x 2,250mm(H) | |
| 適用晶圓尺寸 | 6寸及以下 | 8寸、12寸 |
| 適用晶圓厚度 | 60μm to 400μm | |
| 平臺精度 | 重復定位精度≤ ±1μm；定位精度<±3μm； | |
| 直線度 | ≤ 5 μm | |
| 切割路徑寬度 | ≤ 20 μm | |
| TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm |
